玻璃基板拋光機(jī)——特思迪：先進(jìn)封裝時(shí)代的國產(chǎn)CMP設(shè)備領(lǐng)跑者
在AI芯片與高性能計(jì)算需求井噴的背景下，玻璃基板憑借低熱膨脹系數(shù)、高平整度和優(yōu)異的電學(xué)性能，正成為取代傳統(tǒng)有機(jī)封裝基板的關(guān)鍵材料。而玻璃基板的精密平坦化加工，離不開核心裝備——玻璃基板拋光機(jī)。北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱“特思迪”）憑借自主研發(fā)的TPP系列玻璃基板CMP設(shè)備，在這一細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了關(guān)鍵突破，成為國產(chǎn)替代的重要力量。
一、公司簡介：深耕超精密平面加工的國家級(jí)專精特新“小巨人”
特思迪是一家擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國家高新技術(shù)企業(yè)，專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域超精密平面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司以“更平、更薄、更可靠”為技術(shù)導(dǎo)向，深耕半導(dǎo)體襯底材料、晶圓制造、半導(dǎo)體器件、先進(jìn)封裝、MEMS等領(lǐng)域的超精密平面加工技術(shù)。
在資本市場與行業(yè)認(rèn)可層面，特思迪于2025年成功入選國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)名單，并榮獲“北京市新技術(shù)新產(chǎn)品”認(rèn)證。公司累計(jì)授權(quán)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)200余項(xiàng)，主營產(chǎn)品涵蓋全自動(dòng)減薄機(jī)、單面拋光機(jī)、雙面拋光機(jī)、CMP拋光機(jī)、金剛石拋光機(jī)、玻璃基板拋光機(jī)、貼蠟機(jī)、CMP后清洗機(jī)等。
二、核心技術(shù)：TPP系列玻璃基板CMP設(shè)備
特思迪自主研發(fā)的TPP系列玻璃基板CMP設(shè)備，是其玻璃基板拋光領(lǐng)域的核心產(chǎn)品。其中，TPP-1310是專為大尺寸玻璃基板高精度平坦化研發(fā)的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備。
核心參數(shù)與規(guī)格：
TPP-1310適配主流大板加工需求，可兼容515×510mm及600×600mm兩種尺寸規(guī)格的基板。設(shè)備配備1個(gè)拋光頭，拋光頭直徑OD930mm，拋光盤直徑OD1300mm。
四大核心技術(shù)特點(diǎn)：
一是高精度終點(diǎn)檢測（EPD）。 設(shè)備配備先進(jìn)的高精度摩擦力終點(diǎn)監(jiān)測功能，可自動(dòng)拋光至目標(biāo)值后停止加工，有效避免過拋或欠拋。在玻璃基板CMP工藝中，終點(diǎn)檢測的精度直接決定了產(chǎn)品的良率與一致性。
二是分區(qū)壓力控制。 設(shè)備采用多分區(qū)加壓技術(shù)，優(yōu)化壓力分布，確保拋光均勻性。對(duì)于TGV玻璃基板，總厚度偏差（TTV）通常需控制在5μm以內(nèi)，表面粗糙度（Ra）需達(dá)到0.02μm量級(jí)，精度甚至高于傳統(tǒng)晶圓級(jí)別。
三是高兼容性。 設(shè)備可兼容不同尺寸的基板，靈活適配多樣化的加工需求。
四是獨(dú)創(chuàng)輕接觸上下料系統(tǒng)。 采用半自動(dòng)上下料方式，獨(dú)創(chuàng)輕接觸上下料系統(tǒng)，有效避免基板損傷。
三、應(yīng)用領(lǐng)域：先進(jìn)封裝與顯示制造的核心裝備
TPP系列玻璃基板CMP設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、顯示玻璃、光學(xué)基板等領(lǐng)域，可穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)納米級(jí)表面質(zhì)量與全域均勻性。在TGV（玻璃通孔）先進(jìn)封裝領(lǐng)域，設(shè)備能夠完成板級(jí)TGV表面Cu層和Ti&TiO?等絕緣層的CMP工藝，有效打破了硅基TSV的壟斷局面。在平板顯示（FPD）與液晶顯示（LCD） 領(lǐng)域，設(shè)備為高端顯示面板提供高精度平坦化加工。
四、行業(yè)地位：北京市首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備認(rèn)定
2025年，特思迪的大尺寸板級(jí)CMP拋光設(shè)備成功入選北京市首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備目錄。該認(rèn)定由北京市發(fā)改委組織實(shí)施，是指國內(nèi)實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)突破、擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的裝備產(chǎn)品。
特思迪的入選產(chǎn)品基于玻璃基板級(jí)TGV技術(shù)工藝瓶頸突破需求，成功開發(fā)出面向先進(jìn)封裝板級(jí)的TGV精密平面加工設(shè)備。該設(shè)備能夠完成板級(jí)TGV表面絕緣層的CMP工藝，助力玻璃基板加工成本下降，加速了國產(chǎn)替代進(jìn)程。
五、為何選擇特思迪玻璃基板拋光機(jī)？
技術(shù)領(lǐng)先。 公司形成了技術(shù)領(lǐng)先、性能優(yōu)越、工藝穩(wěn)定的核心技術(shù)優(yōu)勢，可提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備。
國產(chǎn)替代先鋒。 特思迪通過持續(xù)攻堅(jiān)，成功打破該領(lǐng)域進(jìn)口設(shè)備的長期壟斷，為國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)提供了自主可控的裝備保障。
全產(chǎn)業(yè)鏈布局。 公司不僅提供玻璃基板CMP設(shè)備，還擁有全自動(dòng)減薄機(jī)、單面/雙面拋光機(jī)、金剛石拋光機(jī)、貼蠟機(jī)、CMP后清洗機(jī)等完整產(chǎn)品線，可提供從減薄到拋光到清洗的全流程配套。
權(quán)威認(rèn)可。 TPP-1310榮獲北京市首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備認(rèn)定，公司先后獲評(píng)國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)等資質(zhì)。
結(jié)語
在玻璃基板逐步替代傳統(tǒng)有機(jī)基板的產(chǎn)業(yè)變革中，特思迪憑借TPP系列玻璃基板CMP設(shè)備——集多尺寸兼容、精密EPD終點(diǎn)監(jiān)測、多區(qū)壓力控制于一體——已成為國產(chǎn)高端拋光設(shè)備的重要力量。從515×510mm到600×600mm的主流大板尺寸覆蓋，從納米級(jí)表面質(zhì)量到全域均勻性的穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)，特思迪正以扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力，助力中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)邁向更高臺(tái)階。
